2018中国“芯”事：细分领域取得突破 AI领域崛起

原标题：中国“芯”事

编者按 / 刚刚过去的2018年，科技行业成为中国经济的亮色之一。这表现在：以BAT为代表的中国C端互联网传统巨头势力，一方面继续扮演着中国经济的话题担当，另一方面集体转身、面向B端产业互联网转型。尤其值得一提的是，在消费分层、升级的背景下，电商在中国进入新的发展阶段。另外，5G、人工智能已经成为全民话题。尤其是经历了“中兴事件”以后，中国半导体行业有无可能弯道超车亦成为业界关注的焦点。

时值改革开放40周年之际，《中国经营报》将从人工智能、芯片、5G、移动终端等数个领域来复盘改革开放以来，特别是2018年的行业变革。

自2018年4月，“中兴事件”爆发后，关于中国半导体行业的讨论一直没有停止。

工信部总经济师出身的中芯国际集成电路制造有限公司董事长、中国半导体行业协会理事长周子学这样说道：“我们应该认识到，通讯和电子领域，未来将是中国客户和外国客户平分秋色的市场格局。而在计算、存储等领域，今后很长时间还将是外国为主、中国为辅的市场格局。”

这一判断显然是基于华为、中兴通讯在电信设备领域以及华为、OPPO、vivo、小米在消费电子领域的全球市场地位。在存储领域，尽管以Nand Flash为主的长江存储，以DRAM为主的合肥长鑫和福建晋华都进入到投产阶段，但主要是陪跑而非领跑的角色。

但这并不妨碍人们在某些细分领域——比如AI芯片领域看到希望。《中国经营报》记者注意到，在市场研究公司Compass Intelligence此前发布的“2018年度全球AI芯片公司排行榜”上，Top 24榜单包含7家中国公司，不失为一缕曙光。

正如《经济学人》最新封面文章《芯片大战（Chip Wars）》所说：中国希望本土芯片产品的收入从2016年的650亿美元增长到2030年的3050亿美元，并且大部分需求将依靠国内供应。中国这种打造尖端产业的雄心目前已经在改变全球半导体格局，并受到产业链上下游的关注。

细分突破

过去的2018年，中国半导体行业取得了许多可喜的成绩。

在通讯和电子领域，华为海思已经成长为一股不可小觑的力量。来自芯谋研究的统计数据显示，随着华为手机全球出货量超过2亿部，专门为华为高端手机定制麒麟系列手机处理器的华为海思销售额增长很快，预计2018年超过80亿美元，成功超越联发科成为亚洲第一大Fabless（半导体设计公司），也将是第一家进入全球前15位的中国内地半导体公司。

芯谋研究分析师顾文军告诉记者，华为海思身后，通讯和电子领域的中国半导体公司，值得关注的还有紫光展锐和中兴微等，尤其是展讯通信和锐迪科整合而来的紫光展锐，其核心高管团队不仅有工信部电子信息司原司长刁石京、还包括华为海思原首席战略官楚庆、中兴手机原掌门人曾学忠等，很有机会借助5G在全球市场谋求更好的市场地位。

国产三大存储厂商——长江存储、合肥长鑫、福建晋华在2018年下半年都已经进入投产和量产阶段。尤其是长江存储，2018年8月在全球闪存峰会上发布了具有突破性的Xtacking TM技术，甚至宣称5年以后希望达到全球20%的市场占有率。

但光大证券一位分析师认为：“尽管目前国产存储大厂面临重重困难，能够生产的产品在市场上也只能算是中端产品，当下和未来与海外巨头之间仍然存在不止一代产品的差距，但是国产厂商只要不断加大投入和研发力度，就有可能在中低端市场上站稳脚跟，并谋求在未来有所作为。”

AI机遇

相比较而言，以地平线和寒武纪等中国半导体独角兽在人工智能领域的崛起更加引入注目。

公开资料显示，地平线公司由百度深度学习研究院原负责人余凯在2015年7月创立，从成立之日起就立志要做类脑芯片（BPU）。根据余凯此前接受本报记者采访时的说法，地平线公司一经创立就成为资本市场的宠儿，2015年10月获得数百万美元种子轮融资，2016年4月获得数千万美元天使轮融资，2016年7月获得数千万美元A轮融资，2017年12月获得过亿美元A+轮融资。最新消息显示，地平线公司2018年年底之前又完成B轮融资，融资规模在5亿~10亿美元，估值将达到30亿~40亿美元。

寒武纪的成长速度也不遑多让。公开资料显示，寒武纪科技脱胎于中科院计算所2008年组建的“探索处理器架构与人工智能的交叉领域”10人学术团队，此后由陈天石、陈云霁兄弟于2016年3月正式创立，创立之后很快成为拥有成熟产品的人工智能芯片公司，目前已经具备服务器和智能终端两条产品线。截至目前，寒武纪已经完成三轮融资，其中成立之初获得1000万美元天使轮融资、估值1亿美元，2017年中完成1亿美元A轮融资、估值已达10亿美元，2018年中完成数亿美元B轮融资、已经是估值25亿美元的独角兽。

赛迪顾问分析师向阳表示，寒武纪当下的目标市场是比较高端的高性能计算领域，也就是更侧重云端市场，再加上与生产服务器的中科曙光是兄弟公司，已经通过中科曙光的AI服务器占领AI云市场；在智能终端领域，寒武纪更侧重卖IP，比如选择与华为海思的麒麟系列芯片合作打造生态。相比较而言，地平线公司的市场运作更加迅速，也更侧重终端市场，尤其是在智能驾驶、智能安防、智能家居等领域发力较多，前期也是以卖IP为主。但随着人工智能市场的逐渐成熟，市场对AI专用芯片的需求量将增大，相信其规模将很快扩大。

其实，不仅是地平线和寒武纪，值得关注的还包括估值10亿美元、2018年7月被赛灵思收购的深鉴科技等，以及以BAT为代表的中国互联网公司集体介入AI芯片领域。百度2018年7月已推出云端全功能AI芯片——昆仑。阿里巴巴不仅推出Ali-NPU，投资寒武纪、中天微、深鉴科技等AI初创企业，还成立了全资子公司平头哥半导体有限公司。腾讯在2018年3月也投资了专注数据中心深度学习芯片的初创公司燧原科技。

未来可期

展望2019年乃至更远的未来，中国半导体新势力在国家政策、资金等各方面的支持下，必将更快走出属于自己的一片天地。

比如华为已经宣布，搭载集成了“巴龙”5G基带的麒麟移动计算平台智能手机将于2019年下半年面市。不仅如此，华为轮值董事长徐直军也宣布，华为2019年将发布全栈、全场景的AI解决方案。华为消费者业务CEO余承东甚至说：“华为的AI人工智能将成为国人对抗国际的底气。”

华为智能计算业务部总裁邱隆近日接受本报记者采访时表示，华为“在AI时代对整个AI底层技术非常看重。我们在AI领域的投入，将基于芯片所能达到的场景，立足于满足各行各业的AI需求，这是我们非常重要的一个战略”。

在华为海思之外，国内各主要的半导体厂商也是踌躇满志。比如，紫光展锐新晋CTO仇肖莘就公开表示，紫光展锐从2014年开始布局5G，预研方面一直在加大投入力度，随着5G商用的到来，紫光展锐对于5G市场的布局也在提速。“对于未来规划，紫光展锐将在夯实低端市场的同时，在5G时代稳步向中高端市场迈进。”

寒武纪创始人陈天石也野心勃勃地对记者说，寒武纪未来3年的发展路线图是“占领10亿智能终端”。不仅如此，陈天石还认为，过去大部分芯片厂商比如ARM是主攻终端，Intel是主攻云端，但“我们认为，在AI时代这个局面将会被打破，因为终端和云端的AI任务是一体的，变成和使用的生态是一致的。作为一个通用机器学习芯片厂商，寒武纪将走出一条端云结合、端云一体的发展之路”。

余凯则表示，目前的人工智能商业化应用，绝大部分集中在云端，而不是嵌入式地在终端领域应用，主要原因是目前基于GPU的人工智能系统售价高昂，地平线坚持的方向就是软硬件一体化、“嵌入式人工智能”，因为人工智能要真正在各行各业的各种场景落地、应用，必须软硬一体、走向终端。