纵行科技与华普微共推极低成本LPWAN SoC，ZETA芯片生态再扩大

近日，纵行科技与国内领先的无线通信芯片厂商深圳华普微电子宣布共推ZETA M-FSK芯片，致力于打造行业极低成本、高扩展性芯片方案。目前，双方已完成合作研发，并进入流片收尾准备阶段，预计将于2021年10月上市。

该芯片内置Advanced M-FSK通信技术，支持双向广域通信，性能指标行业领先但成本极低，配合ZETA SDR网关，上行速率可以达到100kbps。与上一代ZETA芯片相比，传输速率提高20倍以上，灵敏度提高10 dB以上，能够以时速60 km实现3-5 km的传输距离，可广泛应用于泛工业场景、抄表、楼宇、市政交通、可穿戴等广阔市场。

实现行业极低成本、高扩展性

根据知名市场研究机构IC Insights报告，2020年全球芯片出货量将再次超过1万亿颗，是半导体行业有史以来第二次出货超过1万亿颗。其中，我国芯片出货量仍然偏低，较为依赖进口。同时，5G、WiFi等现有技术均没有解决超低功耗远距离实时双向无线通信的问题。

基于国产自主研发低功耗广域网通信技术ZETA，纵行科技与华普微合作推出的ZETA M-FSK低功耗广域网芯片，一方面，内建数据包处理器、低电压检测，精确信号强度检测，信道侦听，时钟恢复等丰富功能，可与市面上绝大多数2FSK芯片的互联互通，实现良好的后向兼容;另一方面，Advanced M-FSK通过多值调制可提高通信速度，将通信速率范围提升至100bps-100kbps，是业界扩展性最好的芯片方案。同时，该芯片采用上下行不对称通信(上行最多支持256FSK，下行支持4FSK)以及FSK调制成熟的射频设计方案和制造工艺，实现了芯片成本的显著降低。

联合国内外芯片厂商，共建ZETA广阔生态

此前，纵行科技已与广芯微电子合作首款商用面向中国市场的ZETag云标签芯片UM0068，并与日本索喜联合推出ZETag云标签芯片，将物联网传感器的应用边界从耐用品拓展至易耗品，实现了资产管理、物流领域的货品和容器的端到端流转可视化，应用拓展至建筑结构件管理、仓库管理、禽畜管理等。

此次与华普微联合进行ZETA M-FSK芯片开发推广，也是纵行科技第二次与国产芯片厂商合作，将发挥国产自主研发优势，持续推动国产芯片创新。该芯片良好的向下兼容，低成本与可扩展性，也将为传统的FSK、LPWAN和有源RFID芯片市场带来新的解决方案，包括智慧工业、智慧农业、智慧物流及家电、表具、单车、农业、工业生产制造、市政交通、可穿戴、酒店公寓门锁、自动售货机、行李箱等广阔市场。

未来，纵行科技也将继续推动ZETA芯片生态的扩大，与国内外芯片公司合作打造更低成本、更智能的LPWAN芯片，共同推动物联网芯片万亿级市场。