天数智芯亮相2019全球人工智能与机器人峰会 软硬件协同打造极致算力

　　7月12-14日，备受业界瞩目的2019全球人工智能与机器人峰会在深圳隆重举行。天数智芯创始人、董事长兼CEO李云鹏受邀出席AI芯片专场并作主题演讲。大会旨在打造国内人工智能领域极具实力的跨界交流合作平台，是国内人工智能和机器人学术界、工业界及投资界三大领域的交流博览盛会。

　　李云鹏以《海量数据时代的全算力》主题，现场分享了天数智芯在计算力领域的行业思考与产品布局。李云鹏认为，我们现在处在海量数据时代，数据的收集、组织、分析、运用都将推动社会的发展，但是伴随着数据量不断增长、算法不断演进迭代，数据处理所需要的算力前所未有，可以说计算力已成为一个根本性需求。“天数智芯聚焦在全面的算力，包括软件，所谓均值算力，以及硬件代表的峰值算力。”李云鹏认为，只有软硬件的充分结合才能提升极致的算力。

　　具体在技术开发逻辑方面，天数智芯以软件算力切入，研发的高性能、通用的中间件软件平台产品，可与市场上任何一款开源计算框架完美配合，使得已有的硬件处理器可以达到更高处理效率。与此同时，随着中间件的推出和上层应用的不断落地，天数智芯推出相应的芯片产品，为已有的硬件产品和系统解决方案提供平滑的、透明的迁移。

　　李云鹏介绍，天数智芯瞄准的是最基础的算子层级，选择了基础软件层加速技术，涵盖处理器与I/O等领域，不仅解决机器越做越大的问题，还解决机器越做越多的问题。值得关注的是，在6月中旬斯坦福的DAWN Bench深度学习榜单中，天数智芯凭借亮眼的ImageNet推理成绩脱颖而出，获得榜单冠军，与华为、寒武纪、阿里云分列榜单前四位置。

　　根据半导体行业自2010年发展至今的规律来看，李云鹏认为，我们正处于一波行业需求旺盛发展的前期。现在市场上半导体公司数量众多、类型多样，具体到AI芯片领域，市场上更需要什么样的产品呢?李云鹏总结为具备高性能、通用支撑能力的芯片产品。

　　“机会是留给有准备的人。”李云鹏介绍，天数智芯在芯片产品的研发策略方面就比较重视通用性，自主研发的GPGPU芯片不仅有AI计算能力，同时还具备更多类型的数据计算能力。同时，天数智芯重点打造的“芯云战略”，不论是在云端，还是边缘端，以及端端，都涵盖在云边端一体化的完整算力方案中，提供了满足多层次算力支持的产品，可以说为迎接即将到来的行业需求浪潮做了比较系统的准备。

　　最后，李云鹏借用乔布斯的一句话为主题分享做了总结——“I discovered that the best innovation is sometimes the company, the way you organize”( 我发现最好的创新是系统组织的化身， 即公司本身)。他表示，在当下创新创业的黄金时代，天数智芯将继续遵循“聚焦、借力和迭代”的发展理念，聚焦产品技术，借力合作伙伴，携手为客户提供迭代的产品，满足客户发展需求，创造经济发展价值。