Sub-6GHz成5G通讯早期优势频段，高通海思联发科的区别

　　5G网络的推进比我们想象中还要更快些。目前5G标准、5G关键技术，甚至是5G芯片都已备齐上马，只等5G基站进行大规模铺设后即可展开5G网络的正式商用。不过对于5G来说，核心难题恰恰在于基站覆盖难度大，不仅涉及到大、小基站异频协作，还要考虑到5G早期阶段的网络混合和不同波段的同步建设。MWC 2019结束，目前网络热议的是竟然5G基带产品Demo实测数据中联发科以 4.2Gbps 领先骁龙X50 的2.6Gbps。为何各芯片厂商在大力研发毫米波新技术同期，此般重视Sub-6GHz?

　　Sub-6GHz成5G早期优势频段，产业链相对更成熟

　　以5G波段为例，目前主要分为两个技术方向，分别是 Sub-6GHz 以及高频毫米波(mmWave)。其中Sub-6GHz就是利用6GHz以下的带宽资源来发展5G，目前国内5G的初期建设已经确认使用这一频段。可以见得终端最优的Sub-6GHz解决方案可以以最快的速度满足国内市场5G商用。

　　考虑到频段越高可提供更快速和优质的网络服务(例如3G使用频段是2GHz以下，4G使用的频段大多是700MHz-2.6GHz之间)，所以高频毫米波自然有其优势，但由于毫米波的波长基本上只有1至10毫米，不仅覆盖距离短，而且在传输的过程中信号衰耗大，非常容易受阻挡等。此前在高通5G展示中显示，只需要用手挡在信号发射器与手机模型中，就能够让毫米波的传输速度直线下降，这显然对产业推进5G基础建设落地存在一些困难。

　　反观Sub-6GHz频段，由于传输距离长、蜂巢覆盖范围较广，因此相对于高频的毫米波而言，其对基站数量的需求也会相对较少。同时Sub-6GHz频段所使用的技术可以沿用4G时期开始发展的技术，例如使用一个物理设备就可以提供多种网络制式，不但可以大大减少基站的连线，还可以降低基站的总重量，再加上Sub-6GHz频段相关的射频组件产业链也相对成熟， 因此5G网络的竞争实际上初期是围绕着Sub-6GHz的博弈。

　　海思联发科全力锁定Sub-6GHz，配合大小基站完成5G布局

　　目前在5G智能手机领域，高通、海思、联发科等厂商都已经实现对5G NR的支持，但是在4G向5G的过度期，初期势必会存在2/3/4/5G共存的问题， 因此5G架构中的非独立组网(NSA)实际上是产业链当下猛攻的方向，而Sub-6GHz频段作为非独立组网的关键之一也因此备受关注。

　　目前高通、海思、联发科、三星等几家具备自主5G芯片能力的厂商均支持5G非独立组网标准和Sub-6GHz频段，但有所不同的则是高通似乎更属意于高频毫米波方案，其骁龙X50 5G基带最初就是在28GHz频段上设计运行，虽然此后已经调整方案来新增对Sub-6GHz频段的支持，但目前高通的重心仍锁定在高频毫米波领域∘运营商在面对5G建设初期，选择支持Sub-6GHz才是5G网络的基石，而针对消费者手机信号而言，能稳定支持Sub-6GHz频段的终端产品才是5G阶段最好的选择。所以从技术实用角度来看，目前海思与联发科的5G方案其实是略胜于高通。

　　目前高通骁龙X50的5G实测速率仅有2.35Gbps，不低联发科与海思。(图/网络)

　　不过高通作为首批将5G解决方案的商用的厂商，出于对5G网络不稳定性的思考，也采取了一定方式的“弥补”，例如高通的5G解决方案目前使用的是“双基带”设计的思路，即骁龙855平台本身就内置支持4G LTE的骁龙X24基带，但为了实现5G则二次外挂单模的28纳米骁龙X50基带，甚至被网友戏称为“攒出来的芯片”，这虽然是出于网络稳定性的角度思考，但也令外界对其5G方案的成熟度打上了一个折扣，引发业界对5G毫米波真正成熟商用的担忧。

　　高通的5G终端解决方案示意图。(图/网络)

　　华为和联发科的做法则显得很有意思，二者各自推出相关的5G基带产品，也都全面锁定Sub-6GHz波段，并早就展开了产业合作。华为与联发科此前完成了自家8天线的5G终端原型机在华为5G基站下实现3.5GHz频段与200MHz频宽下的增强移动宽带(eMBB)和超密集网络(UDN)两个重要场景的互通与对接测试，而这项测试也让联发科的5G方案在公开市场上更具竞争优势。

　　目前联发科已经对外公布了Helio M70 5G多模多频基带芯片，相关产品预计下半年即将推出。与此同时支持多模的华为巴龙5000也已经登场，其5G折叠屏手机甚至有望在第一季度发布，支持Sub-6GHz的多模多频5G解决方案已然是产业趋势。也正是如此，我们也大胆预估高通骁龙855和骁龙X50的5G外挂方案将会是5G手机的试水尝鲜之作，高通未来一定会抛弃外挂5G基带的方式，继而推出新的5G单系统芯片。至于首批尝试骁龙5G芯片的厂商是否会在5G信号连接与功耗体验上做优化，目前行业也都等待高通的实测以及后续优化。

　　反观针对5G网络覆盖问题，华为已经完成大量Sub-6GHz频段的5G基站铺设，并借助室内外的小基站来实现5G网络死角的涵盖，成为当下解决5G信号覆盖问题的一剂良药，而自家基站优势也将成为华为手机未来与高通的核心区别。

　　至于联发科则在资源整合与产业合作方面，不仅此前积极参与5G标准制定和技术提案，当下也进行产业合作，实现了从芯片硬件、软件开发、终端与基站互通性测试、规范测试、产品芯片系统认证到终端参考设计等一系列流程，可快速帮助手机厂商开发出5G产品，如同早期对4G的普及一般，在公开市场实现对5G的全球化普及，从目前MWC 2019的5G网络模拟环境下的测试不难看出，联发科在5G产品的质量方面已经走在了骁龙之前。

　　如若不出意外，5G网络将会在今年下半年展开小规模试用，也因此会催生一大批的5G手机。虽然我们对5G手机能带来的真正改变仍充满未知数，但不可置否的是，华为和联发科已经成为5G手机的幕后重要推手，二者携手反击高通的意图已然颇为明显。