飞象网讯(易欢/文)1月24日,华为5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会在北京召开,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在主题演讲中正式发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。
丁耘在发布会上表示,5G的大规模商用部属时机已经到来,安全、终端各方面已经就绪。与此同时,AI正在成为新的通用技术。电信行业作为数字化经济和智能世界的基石,也正在迎来一个历史性的发展机遇。
他进一步讲到,华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。
发布全球首款5G基站核心芯片
在现场,丁耘也全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡进行了详细的介绍,这款芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。
同时,该芯片为AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。
华为5G基站极简站点、极简部署
丁耘坦言,华为是唯一一个能有效把5G结合的公司,也是唯一个可以规模商用AAU的公司。在未来,每个站点的机房并非必要,因为华为的基站能自然散热、无需空调和散热机柜。
据介绍,截至目前为止,华为已经发货了25000个5G基站,其中欧洲18国,中东9国,亚太3国已经定下商业合同。5G终端,5G网络,5G数据中心。
在现场,华为还请工程师现场演示了安装基站的过程,该工程师在一分钟之内即将设备安装成功。丁耘表示,华为希望让5G部署像 “堆积木”一样简单。
据悉,5G基站是4G基站能力的20倍,同时比4G基站集成度更高、安装更加简单,具备一横杆建站、5G全频谱等特性。
聚焦人工智能四个方向 打造自动驾驶网络
本次会上,华为还介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机,其性能业界最高,可实现以太网零丢包,端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一颗这样的AI芯片能力,超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。
丁耘指出,关于人工智能,华为在未来两三年内将聚焦4个方向:能效、性能、功耗和体验。面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈全场景AI技术,打造SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。