CES 2019 | 江波龙电子预见存储新境界

　　2019年1月8日-11日，一年一度的全球科技盛会CES在美国拉斯维加斯盛大开幕。江波龙电子产品见面会也于同期举行，与客户深入沟通产品性能及客制化方案，共同预见存储行业发展的新境界。

　　在江波龙电子产品见面会上，旗下四大产品线20余款产品参与展出，包括固态硬盘(SSD)、嵌入式存储(Embedded)、微存储(MicroStorage)和移动存储(MobileStorage)，为客户提供更专业化和个性化的产品解决方案，向AI、VR、5G、IOT、无人驾驶、智能穿戴等领域全面发力，大步迈进存储T时代。

　　1.容量更大，存储更多

　　随着5G和AI技术的商用化和市场化，相关的智能手机、智能家居、智能穿戴等产品层出不穷，其对大容量、高性能的存储需求日益增大。本次江波龙产品见面会展出的FORESEE固态硬盘存储提供高速、稳定、大容量(最高可达2TB)的产品选择，其中P800 PCIe SSD采用3D NAND Flash和Marvell 88SS1092主控(8通道设计、支持Marvell第三代LDPC纠错技术)，主要应用于笔记本电脑、二合一电脑、平板。

　　而新的高速eUFS产品最高容量也达到了1TB，符合UFS2.1协议，支持HS Gear3x2 Lane接口，并具有数据加速、缓存、掉电保护等功能，将应用于安卓高端旗舰手机以应对即将到来的5G时代。

　　微存储则提供各种通用接口的NOR和NAND Flash产品，其中Parallel/SPI SLC NAND温度范围-40℃~85℃，工作电压范围2.7V~3.6V，数据保持时间10年，擦写寿命10万次，可广泛应用于通信、网通、工业、汽车电子、消费电子以及IoT领域。

　　2.品牌转型，服务升级

　　江波龙电子长期坚持存储数字化运作，将供应商、制造商和客户资源整合在一起，在自有系统内部进行智能编码及智能匹配、调度，显著提高了资源利用的合理性、有效性。同时坚持“DMS”(Design ，Module，Service)服务模式，依托专业FAE支持和本地测试团队，从设计、芯片、软件、封装等多个维度为客户提供高性价比的定制存储产品及方案(包括但不限于：消防加密、固件备份、预替换、 断电保护、防删除、自启动、定制ID和寿命监控)，在降低成本的同时帮助客户快速导入量产。

　　未来，我们将致力于通过持续的自主研发和不断创新的服务模式，推动江波龙电子从技术型产品公司向技术型品牌公司转型，强势参与国际市场竞争，赢得全球客户的信赖。